用于超导带材的哈氏合金基带需满足苛刻的技术参数，需定制化开发金属压延、热处理、分切、抛光等工艺，

使基带厚度降至30-50微米，表面粗糙度降低至纳米级。

公司与多家国内供应商合作开发高性能C276镍合金基带，已经成功应用，基带单根长度 > 1 km，

厚度30-50 µm可供选择，粗糙度 < 5 nm，基带表面经过机械抛光或电抛进行精细化处理。

抛光处理后的基带AFM图